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高通5G RAN技術備受全球蜂窩通信設備廠商青睞

2020-02-27 21:47:15 來源:Qualcomm Technologies, Inc.
2020年2月25日,圣迭戈——高通通過Qualcomm® 5G RAN平臺(FSM100xx)持續擴展公司在5G毫米波和蜂窩通信設備技術領域的全球領導力。該平臺由高通于2018年5月發布,目前已被全球眾多制造商和蜂窩通信設備廠商采用。高通提供的具有成本效益的可擴展毫米波無線接入平臺備受無線通信設備生態系統的認可。此外,該平臺的外形設計和功率水平能夠滿足5G網絡以及向5G快速升級的網絡,在室內與戶外高密度覆蓋方面的需求。
 
高通高級副總裁兼4G/5G業務總經理馬德嘉表示:“伴隨持續性的業務增長高通 5G RAN平臺被廣泛采用,高通旨在通過提供領先的5G毫米波設備技術,支持5G小基站和射頻拉遠設備在全球的部署。結合支持虛擬RAN和開放無線接入接口的強大能力和高度靈活性,高通5G RAN平臺旨在支持設備廠商解決緊迫的連接問題,為其用戶提供5G賦能的可靠、穩健的卓越移動體驗。我們很榮幸領先的5G設備創新者紛紛選擇高通 5G RAN平臺作為其網絡解決方案,這讓我們對未來的機遇更加充滿信心。”
 
Airspan
Airspan Networks首席執行官Eric Stonestrom表示:“Airspan在軟硬件開發過程中利用Qualcomm® FSM平臺打造出屢獲殊榮的小基站產品,并展示了通過利用室內/戶外小基站進行4G高密度化網絡實際規模部署,這徹底改變了網絡部署策略。借助高通5G RAN平臺(FSM100xx),我們正在攜手變革傳統架構使其能夠動態地適應各種5G用例,我們正有條不紊地實施在2020年實地部署數萬個5G基站的計劃。”
 
Altiostar
Altiostar戰略與產品管理執行副總裁Thierry Maupile表示:“Altiostar是開放vRAN技術與部署的全球領軍企業,我們的解決方案能夠幫助移動網絡運營商(MNO)擴建高性能RAN,以提升服務敏捷性、帶來更高收益。我們今天所取得的成績離不開與高通等同樣致力于實現上述價值主張的行業領軍企業的密切合作。高通5G RAN平臺與Altiostar開放vRAN軟件配合提供的性能,能夠支持我們的客戶在建設其網絡時采用最高性能、最大靈活性和最具成本效益的解決方案,提供 5G服務所需的網絡容量和覆蓋。利用Altiostar開放vRAN管理平臺這個統一管理平臺的編排和自動化功能,移動服務商能夠建設運營商級網絡規模的安全高性能RAN。”
 
佰才邦
佰才邦首席營銷官Rick Harnish表示:“佰才邦在無線解決方案方面具備豐富經驗,致力于利用高通5G RAN平臺設計‘可集成’的緊湊5G解決方案,以滿足廣泛垂直行業的需求。我們希望這些解決方案能夠助力全球部署模式向易于部署的小型通信設備轉變。”
 
康寧
康寧光通信無線產品管理副總裁Michelle Engarto表示:“康寧與高通開展5G毫米波RAN合作是為了給增值創新提供一條基準線。我們專注于在產生80%移動數據消費的室內環境中提供卓越的用戶體驗,這要求康寧打造的開放平臺能夠滿足最大型移動運營商的技術和業務需求。”
 
銳德世
銳德世首席執行官Arun Bhikshesvaran表示:“銳德世很高興能夠與高通在軟硬件設計方面持續合作,我們將此視為塑造5G通信設備未來的關鍵工作。越來越多的客戶采用我們基于高通軟硬件打造的解決方案。銳德世專注于4G/5G物聯網和開放技術等交叉領域的業務,基于和高通等公司的合作,致力于通過軟件與服務幫助客戶推動開放網絡變革、加快5G網絡部署和盈利。”
 
樂天
樂天移動網絡首席技術官Tareq Amin表示:“我們很高興通過與高通等技術領導者的合作,實現打造全球首個端到端全虛擬化云原生移動網絡的公司愿景。高通 5G RAN平臺支持我們提供具有成本效益的可擴展解決方案,以提升網絡覆蓋和容量,并為用戶帶來創新的卓越5G體驗。”
 
三星
三星電子副總裁兼網絡業務產品戰略負責人Wonil Roh表示:“三星與高通開展廣泛合作,為移動運營商帶來頂尖的5G技術與卓越的網絡質量。三星很高興能夠借助先進的高通 5G RAN平臺滿足客戶對網絡覆蓋及容量的要求,將我們極具競爭力的領先5G解決方案擴展至室內和戶外熱點解決方案領域。”
 
中磊電子
中磊電子技術長林斌表示:“作為領先的電信設備廠商,我們致力于向客戶提供具備最高性能和成本效益的解決方案。高通 5G RAN平臺支持我們為移動網絡運營商客戶提供下一代網絡所需的技術創新。我們很高興與高通合作,并期待雙方合作為移動網絡運營商及時提供可供密集部署的5G小基站。”
 
小基站論壇
小基站論壇首席執行官Sue Monahan表示:“我們很高興小基站論壇(SCF)的長期支持者同時也是備受尊敬的行業領軍企業——高通能夠獲得2019年SCF‘小基站技術和架構杰出創新獎’。高通的毫米波解決方案能以極小的外形設計支持更簡單且更具成本效益的網絡擴展,受到獨立評審團的高度認可。”
 
共進電子
共進電子副董事長、副總經理胡祖敏表示:“過去兩年,共進電子采用高通 FSM 4G RAN平臺(FSM90xx和FSM99xx)為領先的運營商提供了超過10萬個小基站。我們相信,利用高通 5G RAN平臺(FSM100xx)能夠幫助我們在5G時代獲得更大的成功。我們計劃在不久之后向一級運營商提供支持6GHz以下和毫米波頻段、具有成本效益的先進5G小基站。”
 
Verizon
Verizon技術規劃副總裁Bill Stone表示:“我們正在部署的5G超寬帶服務具有變革意義,它將改變人們工作、生活和娛樂的方式。我們在繼續部署小基站的同時,還將結合高通提供的虛擬化和開放接口等技術,為客戶帶來顯著增強的體驗。”
 
高通5G RAN平臺為面向5G企業專網、室內毫米波、工業自動化和固定無線接入等新興產業和應用提供高數據速率、大容量和低時延的網絡服務奠定了堅實基礎。該平臺可為最需要網絡連接的地方提供服務,例如體育館和火車站等人流密集區域。高通 5G RAN平臺將支持小型化和節能型設計(支持以太網供電),向客戶提供關鍵5G創新以滿足頗具挑戰性的室內企業需求。該平臺還能幫助移動運營商提高成本效益,并為更實惠的無限數據流量套餐創造條件。
 
隨著業界持續開發并部署采用高通 5G RAN平臺的蜂窩網絡設備,用戶將享受到數千兆比特移動連接、低時延通信帶來的快速響應能力、以及多類型聯網終端的增強體驗,例如支持5G連接的企業筆記本電腦、VR和AR頭顯設備、以及工業設備。

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